BGA锡球
锡球的合金成分
合金成分
熔点(℃)88彩票
球径(mm)
用途
固相线
液相线88彩票
Sn63/Pb37
183
0.10~1.50
1.半导体BGA封装88彩票
2.SMT 接脚
3.主机板焊锡用88彩票
4手提电脑
5.通讯设备
6.计算机主机板
7.LCD/PDA/DVD
8.数码相机88彩票
Sn100
232
0.10~1.5088彩票
Sn96.5/Ag3.588彩票
22188彩票
221
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
217
Sn95.5/Ag4/Cu0.5
21788彩票
锡球的尺寸与包装
公差(mm)
真圆度(mm)88彩票
粒(Kg) / 瓶
0.1088彩票
±0.010
<0.008
50/100万粒88彩票
0.20
±0.01088彩票
50/100万粒
0.2588彩票
0.3088彩票
<0.01088彩票
25/50/100万粒
0.35
<0.010
0.4088彩票
±0.01588彩票
<0.01388彩票
25/50万粒88彩票
0.4588彩票
±0.015
0.5088彩票
<0.013
25万粒88彩票
0.55
<0.01588彩票
0.6088彩票
±0.02088彩票
<0.018
0.65
±0.020
<0.01888彩票
0.76
<0.020
25万粒
1.50
±0.050
<0.040
0.5KG88彩票